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1)  segmentally welded high pressure vessel
瓦片式高压容器
2)  Half shell pressure vessel
瓦片式压力容器
3)  chip single layer high voltage ceramic capacitors
片式高压单层陶瓷电容器
4)  high voltage MLCC
片式高压多层陶瓷电容器
1.
The mechanism on breakdown of chip high voltage MLCCS was researched by the analyses of the detailed experimental data.
根据实验数据分析了引起片式高压多层陶瓷电容器击穿的机理,结果表明:在静电场中节瘤的凸点电场强度,是电极平面节点电场强度的3倍;端头尖端电荷密度远大于周围电荷密度;空洞和分层中的空气在高压下电离,造成的介质变薄,是MLCC被击穿的重要原因。
5)  shrunk-on high pressure vessel
热套式高压容器
6)  spirally wound high pressure vessel
绕带式高压容器
补充资料:瓦片式高压容器
分子式:
CAS号:

性质:将厚板压成半圆形或圆弧形的瓦片状的板坯,通过两条或两条以上的纵缝的焊接构成圆状筒节,再将若干个筒节、端部法兰、底封头等通过环缝的焊接制成。这种容器制造时必须有液压机才能生产,但生产率高、材料利用率高,一般用于内径较小的小型高压容器上。

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