1) electrolytic tin plate
电镀锡薄板
4) electrolytic tin plate
电镀锡薄板;电镀马口铁
5) tinned sheet plant
镀锡薄板厂
1.
The waster water from tinning process and Cr - bearing water of the tinned sheet plant is treated by chemical reduction process in order to remove F - , Cr6 + and stabilize the pH value via regulation of pH value and addition of chemical reductant.
镀锡薄板厂电镀废水及含铬废水处理。
6) ultrathin tinplate
超薄镀锡板
补充资料:电镀铅锡合金
分子式:
CAS号:
性质:铅锡合金镀层在工业上应用很广。含锡量6%~10%的合金镀层主要用作轴瓦、轴套的减摩镀层;含锡量15%~25%的合金镀层常用作钢带表面润滑、助黏、助焊的镀层;含锡45%~55%的合金镀层主要用作防止海水或其他介质腐蚀的防护性镀层;含锡55%~65%的合金镀层常用于钢、铜和铝等表面,作为改善焊接性能的镀层,印刷电路板的镀层,约含锡60%,含铅40%。在酸性溶液中铅和锡电极的电位比较接近,因而很容易共沉积。为了得到不同比例的铅锡合金镀层,可通过控制镀液中的铅、锡离子浓度、控制阴极电流密度等方法实现。工业上广泛使用的是氟硼酸盐镀液。羟基烷基磺酸盐镀液也开始应用。
CAS号:
性质:铅锡合金镀层在工业上应用很广。含锡量6%~10%的合金镀层主要用作轴瓦、轴套的减摩镀层;含锡量15%~25%的合金镀层常用作钢带表面润滑、助黏、助焊的镀层;含锡45%~55%的合金镀层主要用作防止海水或其他介质腐蚀的防护性镀层;含锡55%~65%的合金镀层常用于钢、铜和铝等表面,作为改善焊接性能的镀层,印刷电路板的镀层,约含锡60%,含铅40%。在酸性溶液中铅和锡电极的电位比较接近,因而很容易共沉积。为了得到不同比例的铅锡合金镀层,可通过控制镀液中的铅、锡离子浓度、控制阴极电流密度等方法实现。工业上广泛使用的是氟硼酸盐镀液。羟基烷基磺酸盐镀液也开始应用。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条