1) direct wafer bonding,silicon direct bonding
硅片直接健合
2) silicon-silicon direct bonding
硅-硅直接健合
3) direct bonded silicon wafer
直接键合硅片
4) low temperature silicon directly bonding (LTSDB)
低温硅片直接键合
5) silicon direct bonding
硅直接键合
1.
Research and progress of the interfical stresses of silicon direct bonding;
硅/硅直接键合的界面应力
2.
SOI substrate fabricated by silicon direct bonding (SDB) is one of the most important applications of SDB.
硅直接键合(SDB)技术用于制备SOI片(BESOI)是键合技术的最重要应用之一,研究了制备BESOI片中的键合和减薄问题,获得了大面积的均匀单晶硅膜,通过实验分析了这种方法获得的薄膜的平整度和影响因素。
3.
The stress due to silicon direct bonding is studied using the spectrum.
用Ｒａｍａｎ谱研究了硅／硅直接键合工艺引入的应力，测试结果表明，高温键合后，硅片表面存在局部的张应力或压应力。
6) Si-SiDB
硅-硅直接键合
补充资料：健合异构
分子式：
分子量：
CAS号：
性质：化学式相同而原子-原子间键合方式不同的化合物，互为键合异构体。亚硝酸根、硫氰酸根和氰根等配位体可用不同的配位原子和中心金属离子键合，形成键合异构体。例如？是一对键合异构体。化合物（A）为黄色，硝基以氮原子和钴（III）配位；化合物（B）为红色，亚硝酸根以氧原子和钴（III）配位。其他的实例还有：[Pd(bipy)(SCN)2]和[Pd(bipy)(NCS)2];顺-[Co(trien)(CN)2]+和顺-[Co(trien)(NC)2]+等。（式中“bipy”代表联吡啶，“trien”代表三亚乙基四胺。
分子量：
CAS号：
性质：化学式相同而原子-原子间键合方式不同的化合物，互为键合异构体。亚硝酸根、硫氰酸根和氰根等配位体可用不同的配位原子和中心金属离子键合，形成键合异构体。例如？是一对键合异构体。化合物（A）为黄色，硝基以氮原子和钴（III）配位；化合物（B）为红色，亚硝酸根以氧原子和钴（III）配位。其他的实例还有：[Pd(bipy)(SCN)2]和[Pd(bipy)(NCS)2];顺-[Co(trien)(CN)2]+和顺-[Co(trien)(NC)2]+等。（式中“bipy”代表联吡啶，“trien”代表三亚乙基四胺。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条