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1)  ceramic molding plyboard
陶瓷模制层压板
2)  multi-layer board of pottery
陶瓷多层板
3)  ceramic composite plate
陶瓷层合板
1.
Numerical simulation for penetration of ceramic composite plate by long-rod projectile of tungsten alloy;
钨合金长杆弹侵彻陶瓷层合板的数值模拟
4)  ceramic substrate printed board
陶瓷印制板
5)  multilayer ceramic circuit board
多层陶瓷基板
6)  Multilayer piezoelectric ceramics
层叠式压电陶瓷
补充资料:π/4层压板
分子式:
CAS号:

性质:在铺层结构上由4个铺层角间隔为π/4的铺层组成的层压板。其中各铺层组的厚度可任意变化(包括零厚度)的称一般π/4层压板。各铺层组的材料和厚度均相同的,称标准π/4层压板。这是一种准各向同性层压板。采用π/4的特殊铺层角,可以提高面内剪刚度和强度,也便于实际操作中铺层角的精确控制与掌握。一般π/4层压板不限制各铺层厚度相等的条件,对复合材料能设计提供了更大范围的灵活性。为了简化设计和便于工艺操作,可优先选择0°,90°和±45°的铺层方向。0°方向的铺层用来承受纵向的载荷,90°方向的铺层用来承受横向的载荷,±45°方向的铺层用来承受剪切载荷。可通过改变各铺层组的体积含量比例来改变一般π/4层压板的性能。

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