说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 小型J封装
1)  small outline j-package(SOJ)
小型J封装
2)  small-outline J-lead package (SOJ)
小外型J接脚封装
3)  small outline package(SOP)
小型封装
4)  miniaturization encapsulation
小型化封装
5)  tsops(thin small outline packages)
超小型封装
6)  Thin small outline packages (TSOP)
薄型小外形封装
补充资料:Assembly晶粒封装

以树酯或陶瓷材料,将晶粒包在其中,以达到保护晶粒,隔绝环境污染的目的,而此一连串的加工过程,即称为晶粒封装(assembly)。封装的材料不同,其封装的作法亦不同,本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装,制程包括:芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」(导线架,即lead frame)→焊线→模压封装→稳定烘烤(使树酯物性稳定)→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic,通常用于消费性产品,如计算机、计算器,而以陶瓷作封装材料之ic,属于高性赖度之组件,通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条