说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 液体金属雾化(法)<冶>
1)  atomization of liquid metal
液体金属雾化(法)<冶>
2)  liquid atomization
液体雾化(法)<冶>
3)  atomization of liquid metal
液体金属雾化
4)  liquid-metal spray column
液体金属喷雾塔<冶>
5)  spray gun process
金属喷雾法<冶>
6)  liquid metal pulverization
液体金属粉碎<冶>
补充资料:活性金属法陶瓷-金属封接
分子式:
CAS号:

性质:将活性金属粉(如钛、锆、铪等)与,有机溶剂调合成膏状涂敷在要封接的陶瓷表面上。在涂有活性金属粉的陶瓷和金属零件之间放置能在较低温度下形成合金的金属焊料(如银、铜、镍、银-铜等),在真空或惰性气氛中加热而使陶瓷-金属气密性封接的一种方法。活性金属对各种氧化物和硅酸盐均有较强的亲和力,可实现气密封接。以钛;银-铜法用得最为广泛。活性封接法的优点是工序少、周期短、瓷件不会变形,成品率高。但结构上对针封、套封较困难,也很难连续生产。 

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条