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1)  hexylmethyldichlorosilane
已基甲基二氯硅烷
2)  dihexyldichlorosilane
二已基二氯硅烷
3)  dimethyldichlorosilane
二甲基二氯硅烷
1.
Method of removing siloxane from azeotropic hydrolysis byproduct of of dimethyldichlorosilane.;
脱除二甲基二氯硅烷恒沸盐酸水解副产物盐酸中的硅氧烷的方法
2.
Calculation of binary mixtures VLE data for methyltrichlorosilane-dimethyldichlorosilane-benzene;
甲基三氯硅烷-二甲基二氯硅烷-苯体系中二元体系的汽液平衡数据推算
3.
Preparation of dimethyldichlorosilane by redistributing methyltri-chlorosilane and trimethylchlorosilane with AlCl_3 supported catalysts;
固载AlCl_3催化剂在再分配法制备二甲基二氯硅烷中的应用
4)  dichlorodimethylsilane
二甲基二氯硅烷
1.
Preparation of Dichlorodimethylsilane;
二甲基二氯硅烷的制备及应用
2.
The alcoholysis of dichlorodimethylsilane has been studied theoretically and experimentally.
该文对二甲基二氯硅烷的醇解反应进行了理论(采用B3LYP/6-31G(D)方法)和实验(溶剂法)研究,发现反应的第一步和第二步都很容易进行,其中第一步为反应的速控步。
5)  dimethyldichlorosilane
二氯二甲基硅烷
1.
Bisphenol A epoxy resin was modified by trimethylchlorosilane(TMS), dimethyldichlorosilane(DMS), or the mixture of DMS and α,ω-dichloro-polydimethylsiloxane(DPS).
用一氯三甲基硅烷(TMS)、二氯二甲基硅烷(DMS)或DMS与α,ω- 二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)的混 合物改性双酚A型环氧树脂(EP),制备可用于电子封装的高性能环氧基料。
2.
Bisphenol A epoxy resins was modified by dimethyldichlorosilane,or the mixture of α,ω-chloro-polydimethylsiloxane end and dimethyldichlorosilane.
用二氯二甲基硅烷,或其与α,ω-二氯聚二甲基硅氧烷的混合物来改性双酚A型环氧树脂,通过测定固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率、玻璃化转变温度等方式,对改性体系各项性能与有机硅组成及含量的关系进行了探讨;同时用扫描电镜和透射电镜分别研究了改性材料的断面形态及内部微相分离情况。
3.
Bisphenol A epoxy resin was modified by dimethyldichlorosilane (DMS),or a mixture of α,ω-chloro-polydimethylsiloxane (DPS) and DMS.
提出了一种有机硅改性电子封装用双酚A型环氧树脂新方法———用二氯二甲基硅烷 (DMS)或其与α ,ω -二氯聚二甲基硅氧烷 (DPS)的混合物来改性双酚A型环氧树脂 ;测定了固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率、玻璃化转变温度等 ;用扫描电子显微镜观察了改性材料的断面形态。
6)  Methyl dichlorosilane
甲基(氯甲基)二氯硅烷
补充资料:2-氰乙基甲基二氯硅烷
分子式:CNCH2CH2(CH3)SiCl2 
CAS号:

性质:沸点111~113℃(5.33kPa)。相对密度1.1722,折射率1.4518。易水解,放出HCl,生成2-氰乙基甲基硅二醇的缩合物。与无水乙醇反应,生成2-氰乙基甲基二乙氧基硅烷。分子内C—CN键中的氰基在强还原剂NaBH4,LiAlH4等存在下,将转化为NH2基。可由甲基二氯硅烷在三乙胺、三苯基膦等催化剂存在下,与CH2=CH-CN反应来制取。用来合成有机硅中间体及耐油、耐溶剂的高分子化合物。

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参考词条