1) tin-electroplated
用锡电镀过的
2) tin electroplating
锡的电镀
3) electrolytic tinplate
电镀锡板
1.
Technology of electrolytic tinplate production;
浅谈电镀锡板的生产工艺技术
4) electrolytic tinning
电镀锡
1.
The Modeling and Simulation and Realization of Tension Control System of Electrolytic Tinning Line(ETL);
电镀锡生产线张力控制系统的建模仿真与实现
2.
APPLICATION OF PLC IN ELECTROLYTIC TINNING LINE
西门子PLC在电镀锡机组中的应用
6) ETL
电镀锡
1.
Proper tension control method,accuracy and distribution are greatly needed for Baosteel 1420 Electrolyte Tinning Line (ETL) when products with limit specifications are being produced.
宝钢 1 42 0电镀锡机组在高速生产极限规格产品时 ,对中央段张力的控制方式、控制精度以及分布情况有严格的要求。
2.
The proper tension control method, precise and distribution are greatly needed for 1420 Electrolyte Tinning Line (ETL) of Baosteel when extreme-dimensioned production is being produced.
宝钢1420电镀锡机组在高速生产极限规格产品时,对中央段张力的控制方式、控制精度以及分布情况有严格的要求。
3.
The article describes the main causes to crimple of spec limit tinplate during the process of Baosteel s Electrical Tinning Line (ETL), such as tension setting, roll shape and installing accuracy , and associated measurements are provided accordingly.
针对极限规格电镀锡板在宝钢电镀锡机组生产过程中出现折皱,分析机组张力设定、辊型曲线和辊子安装精度等主要影响因素,并且分别制定了相应对策和改进措施,同时对其他一些次要影响因素也进行了简单分析和改进。
补充资料：电镀铅锡合金
分子式：
CAS号：
性质：铅锡合金镀层在工业上应用很广。含锡量6％～10％的合金镀层主要用作轴瓦、轴套的减摩镀层；含锡量15％～25％的合金镀层常用作钢带表面润滑、助黏、助焊的镀层；含锡45％～55％的合金镀层主要用作防止海水或其他介质腐蚀的防护性镀层；含锡55％～65％的合金镀层常用于钢、铜和铝等表面，作为改善焊接性能的镀层，印刷电路板的镀层，约含锡60％，含铅40％。在酸性溶液中铅和锡电极的电位比较接近，因而很容易共沉积。为了得到不同比例的铅锡合金镀层，可通过控制镀液中的铅、锡离子浓度、控制阴极电流密度等方法实现。工业上广泛使用的是氟硼酸盐镀液。羟基烷基磺酸盐镀液也开始应用。
CAS号：
性质：铅锡合金镀层在工业上应用很广。含锡量6％～10％的合金镀层主要用作轴瓦、轴套的减摩镀层；含锡量15％～25％的合金镀层常用作钢带表面润滑、助黏、助焊的镀层；含锡45％～55％的合金镀层主要用作防止海水或其他介质腐蚀的防护性镀层；含锡55％～65％的合金镀层常用于钢、铜和铝等表面，作为改善焊接性能的镀层，印刷电路板的镀层，约含锡60％，含铅40％。在酸性溶液中铅和锡电极的电位比较接近，因而很容易共沉积。为了得到不同比例的铅锡合金镀层，可通过控制镀液中的铅、锡离子浓度、控制阴极电流密度等方法实现。工业上广泛使用的是氟硼酸盐镀液。羟基烷基磺酸盐镀液也开始应用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条