补充资料：接触孔掩模

分子式：
CAS号：

性质： 在半导体制造中的一步接触孔制作工序。在该工序中整个管芯表面放置一玻璃绝缘层，在稍后于晶片表面淀积一金属化层畴的互连金属导体必须同有源区相接触的位置，将玻璃绝缘层腐蚀成一些小孔。接触孔掩模即为决定这些小孔的制作过程。

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