1) off chip connection
芯片外连接
2) eutectic die attachment
共晶芯片连接
3) World-to-chip interfacing
外界与芯片接口
5) infrared receiving chip
红外接收芯片
1.
Kind of OTA-C band pass filter applied in infrared receiving chip
用于红外接收芯片的OTA-C带通滤波器
6) C4 technology
可控坍塌芯片连接技术
补充资料:配位外界
分子式:
CAS号:
性质:在配位化合物中具有一定数目的与中心原子(或离子)结合不够紧密,距中心原子(或离子)较远的离子。在内界(方程号)的外面,与整个内界相结合。外界离子所带的电荷总数与离子的电荷数在数值上相等,整个配位化合物呈电中性。有些配位化合物的内界整体电荷为零,则没有外界。
CAS号:
性质:在配位化合物中具有一定数目的与中心原子(或离子)结合不够紧密,距中心原子(或离子)较远的离子。在内界(方程号)的外面,与整个内界相结合。外界离子所带的电荷总数与离子的电荷数在数值上相等,整个配位化合物呈电中性。有些配位化合物的内界整体电荷为零,则没有外界。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条