1) thin film chip
薄膜芯片
2) MCM-D
淀积薄膜型多芯片组件
3) thin/ultra-thin Si chip
薄/超薄芯片
4) thin silicon die
薄芯片
1.
Fracture of thin silicon die used in IC card;
IC卡中薄芯片碎裂失效机理的研究
5) core lamination
铁芯薄片
6) thick film chip
厚膜芯片
补充资料：双低能离子束薄膜淀积设备
双低能离子束薄膜淀积设备
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参考词条