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1)  flip-chip bonder
倒装式焊接器
2)  flip-chip bonder
倒装焊接器
3)  face down bonder
倒装焊接机
4)  FCOB device
基板倒装焊器件
5)  Low-K flip chip device
低k倒装焊器件
6)  flip chip
倒装焊
1.
Thermal conductivity prediction of underfill and its affects on the flip chip temperature field;
底充胶导热系数预测及对倒装焊温度场的影响
2.
Affects of Low Thermal Expansion Coefficient under fill on Reliability of Flip Chip Solder Joint;
低膨胀系数底充胶对倒装焊焊点疲劳可靠性的影响
3.
The Probabilistic Designing of the Parameters of Flip Chip Microelectronic Package;
倒装焊微电子封装结构参数的概率设计
补充资料:倒装
用颠倒词序来加强语气、协调音节或错综句法的修辞格。
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参考词条