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1)  thermal insulation test meter
绝热测试仪
2)  absolute instrument
绝对测试仪
3)  Insulator Tester
绝缘电阻测试仪
1.
Program Design of Insulator Tester of Missile;
一种导弹绝缘电阻测试仪的软件设计
4)  thermal imager meas-urement
热像仪测试
5)  thermal resistance testing system
热阻测试仪
1.
In this paper,based on the dynamic electrical measurement method,single-channel high-power LED thermal resistance testing system was successfully developed.
本文基于动态电学法,研制成功单通道大功率LED热阻测试仪。
6)  adiabatic test data
绝热测试数据
补充资料:绝缘材料介电性能测试
      绝缘材料的介电性能直接关系这些材料在电工设备中的应用,绝缘材料介电性能测试主要包括绝缘电阻率、相对介电常数、介质损耗角正切(见介质损耗)及击穿电场强度等的测试。测试的结果受很多因素影响,如受环境条件(温度、湿度、气压等)、测试条件(如施加电压的频率、波形、电场强度等)、电极与试样的制备等的影响。因此,必须按有关标准的规定进行测试。
  
  绝缘电阻率测试  通常采用三电极系统(图1)。可以分别测出体积电阻率ρv和表面电阻率ρs。对于平板试样对于管状试样式中u为施加于试样的直流电压,Iv、Is分别为流过试样体积和表面的电流,D1、D2、g分别为电极的直径以及电极间的间隙, L、r1、r2、d分别为电极长度、试样的内外半径及厚度。电极材料可用粘贴铝箔、导电橡皮、真空镀铝、胶体石墨等。在特殊情况下,例如测量薄膜的ρv、ρs,可用二电极系统。
  
  相对介电常数(εr)测试  相对介电常数通常是通过测量试样与电极组成的电容、试样厚度和电极尺寸求得。
  
  应用三电极时,对于平板试样,由于平板电容Cx的计算公式是根据实际经验修正为对于管状试样,由于圆柱形电容Cx的计算公式是根据实际经验修正为式中Cx为试样电容(法),L为电极长度(米),D1为电极直径(米),g 为电极间的间隙(米),d 为试样厚度(米),r1、r2为试样的内外半径。
  
  应用二电极时
  
  式中Cx为试样电容,Cm为测量电容,C0为试样的几何电容,Ce为试样的边缘电容,Cg为试样的对地电容。
  
  介质损耗角正切(tan δ)的测定 通过测量试样的等效参数经计算求得。也可在仪器上直读。在工频、音频下一般都用电桥法测量,高电压时采用西林电桥法(图2)。电桥平衡时式中CN为标准电容,C4为可调电容,R4为固定电阻,R3为可调电阻。
  
  当频率为几十千赫到几百兆赫范围时,可用集总参数的谐振法进行测量(图3)。使频率和电感保持恒定,在接入试样和不接试样时调节调谐电容使电路谐振。若接试样时C=Cs,不接试样时C=Cns,则试样电容的测量结果是Cx=Cns-Cs这时可用变Q值法和变电纳法计算试样的tan δx。在变Q值法中是根据接入试样且回路谐振时的 Q值(Qi)与不接试样且回路谐振时的Q值(Q 0)的变化来计算损耗角正切,即式中Cr是回路的总电容,除谐振电容外,包括试样的零电容、接线电容等。变电纳法是根据接试样时谐振曲线的半功率点的宽度△C1(图4) 和不接试样时相应的宽度△C0的变化来计算损耗角正切,即
  
  在这些测试中,选择电极极为重要。常用的是接触式电极。可用粘贴铝箔、烧银、真空镀铝等方法制作电极,但后者不能在高频下使用。低频测量时,试样与电极应屏蔽。在高频下可用测微电极以减小引线影响。在某些特殊场合,可用不接触电极,例如薄膜介电性能测试和频率高于30兆赫时介电性能的测量。
  
  击穿电场强度测定  绝缘材料的击穿电场强度以平均击穿电场强度(EB)表示式中uB为击穿电压,d 为试样的平均厚度。
  
  工频下击穿电场强度的试验线路如图5。R0通过调压器使电压从零以一定速率上升,至试样被击穿,这时施加于试样两端的电压为击穿电压。测击穿电场强度时,电极需照有关标准的规定。
  
  击穿电压可用静电电压表、电压互感器(见互感器)、放电球隙等仪器并联于试样两端直接测出。击穿电压很高时,需采用电容分压器。冲击电压下的击穿电场强度测试,一般用冲击电压发生器产生的标准冲击电压施加于试样,逐级升高冲击电压的峰值直至击穿。冲击电压可用50%球隙放电法、也可用阻容分压器加上脉冲示波器或峰值电压表测量。
  

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参考词条