1) bare board
裸印制板
3) PCB
[英][,pi:si:'bi:] [美][,pisi'bi]
印制板
1.
Research on Boring Path Optimization of PCB;
印制板钻孔加工走刀路径优化
2.
Plasma Technology and Its Application in PCB;
等离子体技术与印制板生产中应用
3.
Approach to the Full-automatic PCB Printing Machine;
全自动印制板印刷机的探讨
4) printed circuit board
印制板
1.
The structural design, design parameters, material chosen and manufacture process of multi-pinhole compound die of main printed circuit board for large screen color TV are introduced.
介绍大屏幕彩色电视机主印制板多小孔复合模的模具结构、设计参数、材料的选用和制造工艺等。
2.
The process includes: (1) activating a palladium substrate after electroless palladiumplating on the printed circuit boards; (2) then electrolessly depositing gold onto an activatedpalladium substrate.
概述了印制板化学镀Pd/Au组合镀层工艺:(1)印制板化学镀Pd以后活化Pd表面;(2)在活化过的Pd表面上化学镀Au。
3.
The copper circuitry surfaces of printed circuit boards (PCB) which will be electrolessly nickel plated are activated by aqueous suspension of particulate zinc metal, and then the electroless nickel plating is carried out.
介绍了采用金属Zn粒子悬浮液活化要镀镍的印制板(PCB)Cu电路表面,使其可以进行化学镀镍的工艺方法,它可以克服Pd-Sn活化的缺点。
5) printed circuit board(PCB)
印制板(PCB)
6) Printed board
印制板
1.
A post-treatment technics on electrolytic copper foil used for printed board;
印制板用电解铜箔后处理工艺的研究
2.
Hollow-core printed boards that are suitable for surface mount techuology(SMT) are bonded with two different techniques to make the two samples.
本文通过对两种不同的粘接工艺的试验，对采用SMT（表面安装技术）的空芯印制板的温升进行了热性能分析和胶层厚度比较。
补充资料：印制板电镀
分子式：
CAS号：
性质：印制板电镀和化学镀主要包括双面和多层印制板孔金属化用的化学镀铜和电镀铜；提高板面可焊性用的铅锡合金电镀；降低插头接触电阻的硬金电镀。此外也少量使用其他镀层。印制板孔金属化的电镀要求镀层完整，韧性好。铅锡合金镀层要经过热熔，对合金成分要求严格。插头电镀层的耐磨性，与基体的结合力以及接触电阻等性能都要求很高，因此对电镀液和操作条件也有一些特殊要求。
CAS号：
性质：印制板电镀和化学镀主要包括双面和多层印制板孔金属化用的化学镀铜和电镀铜；提高板面可焊性用的铅锡合金电镀；降低插头接触电阻的硬金电镀。此外也少量使用其他镀层。印制板孔金属化的电镀要求镀层完整，韧性好。铅锡合金镀层要经过热熔，对合金成分要求严格。插头电镀层的耐磨性，与基体的结合力以及接触电阻等性能都要求很高，因此对电镀液和操作条件也有一些特殊要求。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条