1) differential unit
微分组件
2) differentiator module
微分器组件
3) microwave modules
微波组件
1.
This article introduces the application of microwave modules and the importance of its assembling welding.
介绍微波组件的应用及其组装焊接的重要性,提出组装焊接中焊点的特点,并对焊点失效进行详细机理分析,阐述机械应力和热应力对焊点失效的影响,在焊接工艺和焊点设计方面找到抗失效断裂的有效措施,从而保证焊点的质量,提高微波组件的可靠性。
2.
For air-borne,satellite-borne and ship-borne phased array radars,the microwave modules with small size,lightweight,high performance and high reliability are needed because of their special environment.
机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件,带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件的理想的高密度基板。
3.
Microwave volume packaging technologies are effective methods for realizing microwave modules miniaturization and weight reduction with high density and good performance.
微波立体组装工艺是实现微波组件小型化、轻量化、高组装密度和优良电气性能的有效途径。
4) microwave module
微波组件
1.
Low temperature co-fired ceramics(LTCC) technology and three dimensional(3D) microwave cubic packaging technology for microwave modules are effective methods for realizing microwave modules miniature and light with high performance and high reliability.
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段。
2.
This article introduces the microwave module, their place and application in the phased array radar.
介绍了用于相控阵雷达的微波组件 ,论述微波组件在相控阵雷达中的地位及应用 ,阐述了微波组件制造技术的重要性。
3.
Low temperature co fired ceramic s (LTCC) and flip chip (FC) are excellent packaging and interconnection technologi es for realizing miniature and high reliable microwave modules.
低温共烧陶瓷 (LTCC)和倒装芯片 (FC)是实现小型化、高可靠微波组件的一种理想的组装和互连技术。
5) electro nic modules
微组装件
补充资料：微分器
分子式：
CAS号：
性质：输出与输入变量变化率成比例的装置。在控制系统中起加速或延滞控制的作用。在某些情况下，微分器也可作微分运算。
CAS号：
性质：输出与输入变量变化率成比例的装置。在控制系统中起加速或延滞控制的作用。在某些情况下，微分器也可作微分运算。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条