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1)  contact plating
接触化镀覆
2)  contact gold-plating
接触镀金
3)  contact silvering
接触镀银
4)  contact plating
接触电镀
5)  contact tinning
接触镀锡
6)  connector electroplating
接触件电镀
补充资料:接触镀金
分子式:
分子量:
CAS号:

性质:不用外来电流,借金属制件、接触金属和镀金溶液等三者所构成的自发电池的氧化还原作用而进行镀金的方法。能获得结晶细匀和结合牢固的较薄金镀层。用于增加抗蚀性、光泽和美观。一般将被镀制件作阴极,挂入以氯化金、氰化钾、磷酸氢二钠和亚硫酸钠所配成的混合溶液中;同时将锌板(接触金属)作阳极,另行挂入氯化钠的饱和溶液中;并用多孔性隔将这两种溶液分开,再用外导线接通镀件和锌板。这样,就构成了自发电池并产生电流。金离子在阴极被还原为金原子,沉积于镀件表面上而形成金镀层。

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