1) pack,ceramic quad flat (CQFP)
陶瓷四方扁平封装
2) ceramic quad flat package
陶瓷四边扁平封装
3) ceramic flat package
陶瓷扁平封装
4) ceramic flat packing
陶瓷扁平型封装
5) ceramic flat package
陶瓷扁平封装;陶瓷扁平管壳
6) quad flat package
四方扁平封装
1.
5mm lead pitch,208-pin quad flat package(QFP) component which have 25 different process parameters' levels combinations were designed.
5mm引脚间距四方扁平封装(Quad Flat Package:QFP)器件焊点;建立了这25种焊点的三维形态预测模型和三维有限元分析模型;对热循环加载条件下QFP焊点进行了非线性有限元分析,基于塑性应变采用Coffin-Manson方程计算了25种不同焊点形态的QFP焊点热疲劳寿命;针对热疲劳寿命计算结果,进行了极差分析与方差分析。
补充资料：电解质陶瓷(见快离子导体陶瓷)
电解质陶瓷(见快离子导体陶瓷)
electrolyte ceramics
电解质陶瓷electrolyte陶瓷。Cera』n1CS即快离子导体
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条