1) process,dielectric isolation
介电质隔离工艺
2) isolation,dielectric (DI)
介电质隔离
3) dielectric isolation
电介质隔离法
4) dielectric isolation substrate
介电质隔离基片
5) Dielectric isolation
介质隔离
1.
This paper applied MEMS processing technology to make sensor component and special dielectric isolation packaging process,developed pressure sensor;and produced several technical innovations on cavity inner filling frame,oil filled location and corrugated diaphragm,which improved product s filter pulse pressure,anti-over loading,and temperature factor.
运用MEMS工艺技术制作的敏感元件和介质隔离特殊封装工艺,研制出压力传感器。
补充资料：液体电介质电击穿
液体电介质电击穿
breakdown in dielectric liquids
丫e们d{0川旧7日妇ch日on液体电介质击穿(b reakdownindielectricliquids)在电场作用下，液体电介质由绝缘状态突变为良导电状态的过程。 液体电介质击穿过程的试验研究还不很充分，全面描述液体电介质击穿的理论尚未形成。对于纯净的液体电介质，存在两种用来解释击穿过程的理论—电击穿理论(见液体电介质电击穿)和气泡击穿理论(见液休电介质气泡击穿)。对于或多或少含有水分、纤维等杂质的工程用液体电介质的击穿过程，可用小桥击穿理论(见液体电介质小桥击穿)解释二
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条