1) core size
铁芯尺寸
2) furnace core size
炉芯尺寸
3) chip size
芯片尺寸
1.
The maximum stress of PBGA121 soldered joints increases when chip size increases,while the maximum stress of PBGA81 soldered joints decreases first and then increases.
芯片尺寸改变时,PB-GA121焊点的最大应力值随芯片尺寸的增大而增大,但PBGA81的最大应力值随芯片尺寸增大先减小后增大。
4) IPS
铁管尺寸
5) chip size
小芯片尺寸
6) Geometric dimension of core-plate
芯板几何尺寸
补充资料：工程图标准尺寸及坐标尺寸
标准标注类型，是我们常用的标注类型。而坐标标注是便于数控加工采用的另一中标注形式。PRO/E可以将两种标注方式进行转换。
· 3.2 标准标注到坐标标注的转换
注意： 转化为坐标标注的尺寸必须是线性标注的，下列尺寸不能转化为坐标标注：
- 被显示成线性尺寸的直径
- 中心线尺寸
- 选择MODIFY DRAW > Dim Params > Dim Type > Ordinate Dim > Create Base.
- 选择作为参考基准线的尺寸
- 选择基准的引出线，该点为0点
- 选择 MOD DIM TYPE > Lin to Ord .
- 选择线性尺寸：注意：必须选择具有相同基准的尺寸
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1. 选择 DIM PARAMS > Diam Dim Type .
2.点击Ord to Lin 
3.选择尺寸即可
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条