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1)  immersion plating
化学浸镀
2)  Immersion copper-plating
化学浸镀铜
3)  electroless nickel electroless palladium immersion gold(ENEPIG)
化学镀镍/钯浸金
4)  Electronicless Ni/Immerse Au (ENIG)
化学镀镍/浸金
5)  immersion gilding
浸镀金;化学置换法镀金
6)  ENEPIG
化学镀镍化学镀钯与浸金
1.
The ENEPIG is an alternative to ENIG.
文章介绍一种新型的化学镀镍化学镀钯与浸金表面涂饰层,克服了化学镀镍浸金涂层的缺点,更加适合于IC封装载板上应用。
补充资料:热浸镀
分子式:
CAS号:

性质:又称熔融镀(fuse dipping)。将工件浸入熔融的金属液中,以获得金属镀层的过程。能用于热浸镀的金属只是熔点较低的金属及其合金。如锡、锌、铝、铅锡合金等。基体材料一般是钢铁,有时也用铜。浸镀前工件需进行表面预处理,清除表面的油污和氧化皮。热浸镀后还要进行化学处理、涂油或必要的整形。热浸镀的优点在于得到的镀层较厚,能在较恶劣的环境中长期使用。如用于高速公路的护栏、桥梁和建筑材料。但浸镀层厚度和均匀性不易控制,外观也不如电镀层好。优点是:(1)操作和设备简单;(2)效果比电镀好。缺点是:(1)覆盖层较厚;(2)不规则的制件不容易形成均匀的膜;(3)只适于用低熔点金属(锌、锡、铝、铅)覆盖。

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