1) moduler circuit
一种微型混合集成电路
3) microwave hybrid integrated circuit
微波混合集成电路
1.
MHIC (short for microwave hybrid integrated circuit) technologies were applied in the HTS (short for high temperature superconductor) microwave module.
为研制可靠的高温超导微波组件设计了可靠性试验,研究了高温超导微波组件常用的微波混合集成电路工艺,如锡铅钎焊、共晶焊接和金丝焊接等在超导温度下的可靠性。
4) hybrid micro circuit
混合型微型电路
5) Hybrid IC
混合集成电路
1.
Development and Prospect of SISC s Hybrid IC Technology;
二十四所混合集成电路技术发展历程与展望
2.
An Analysis on Thermal Resistance of Assembly Structures for Hybrid IC s;
混合集成电路常见装配结构热阻分析
3.
An Analysis on One-Way-Leaker Problems in Hybrid IC s;
混合集成电路“单向泄漏”问题分析
6) hybrid integrated circuit
混合集成电路
1.
EMC Design of Hybrid Integrated Circuit;
混合集成电路的电磁兼容设计
2.
Research trend of degraded mechanisms and control ways of gold and aluminum bonding in hybrid integrated circuit;
混合集成电路金铝键合退化与控制研究动态
3.
The development of optoelectronic hybrid integrated circuits and systems both at home and abroad is summarized to coordinate the development of Chinas “Information Superhighway” and optical fiber communication networks.
研究了３４～１５５Ｍｂ／ｓ光发射驱动器、光接收前置放大器、光接收前放＋主放、时钟提取与再生、扰码与解码等系列配套的长波长光电子混合集成电路与系统，并对上述各种光电子混合集成电路的结构、计算机模拟、测试结果及工艺流程作了介绍。
补充资料：混合集成电路
混合集成电路 由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。它与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产，并且元件参数范围宽，精度高，稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。混合集成电路的应用以模拟集成电路、微波集成电路、光电集成电路为主，也用于电压较高、电流较大的专用电路中。在微波领域中的应用尤为突出。
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参考词条