1) recycled material
循环物质;回用材料，循环使用材料
2) recycle building material
可循环使用材料
4) recycle
[英][,ri:'saɪkl] [美][ri'saɪkḷ]
复循环，再循环;重复利用，再生;重复循环;回用，循环使用，(核燃料)回烧
5) recycling
[英][,ri:'saikliŋ] [美][,ri'saɪkḷɪŋ]
循环使用
1.
Study on treatment of waste emulsion by coagulant recycling and non-fully chemical coagulation;
混凝剂循环使用及化学混凝处理乳化废液的研究
2.
Experience of paper machine white water recycling in Nanping paper mill, Fujian province, China is reported.
介绍了南纸公司通过实施清洁生产,实现新闻纸白水循环使用的情况。
3.
In relation to the environmental pollution and serious waste of resources in coking production,the state implemented Access Condition of Coking Industry since January 1,2005,asking coking wastewater treated for internal recycling.
针对焦化生产环境污染和资源浪费严重的情况,国家自2005年1月1日起实施《焦化行业准入条件》,要求焦化废水经处理后要做到内部循环使用。
6) recycle
[英][,ri:'saɪkl] [美][ri'saɪkḷ]
循环使用
1.
Also,the ethanol solvent could be recycled.
研究了在稀碱催化下邻羟基苯乙酮和苯甲醛在乙醇溶液中的羟醛缩合反应,溶剂可以循环使用,适合工业化生产。
2.
It is proved that recycled water from waste emulsion may be completely used for preparing of new emulsion.
用此水配制乳化液并分析测定新配制乳化液的性能 ,符合相应标准要求 ,完全可以循环使用电混凝出水配制乳化
3.
The treated wastewater by means of combining physico-chemical treatment with oxidation pond treatment is suitable to making recycle.
经对 4个造纸厂废水处理实践表明了采用物化方法 (混凝沉淀法或气浮法 )对再生纸造纸废水进行处理 ,可以满足国家污水排放标准 ,如先用物化处理后接氧化塘处理工艺 ,可以使处理水达到循环使用的目
补充资料：FPC各种产品材料使用指引
1 、静态使用或90度曲折组装使用:
此部份产品之FCCL以使用高延展性电解铜箔即可, 供货商以杜邦太巨或律胜科技为主。Coverlay 视图面规格厚度而定。
2 、动态使用高曲折性产品( LVDS hing cable) :
此部份产品之FCCL 以使用RA 压延铜箔为主，供货商以 Toray 或 信越科技为主， Coverlay 视图面规格及搭配阻抗匹配控制来决定厚度要求， coverlay 供货商以信越科技较柔软具高耐折性为优先考虑。
3 、LCM 单一铜箔双面露出板:
此部份产品之铜箔以 1 oz 之RA纯铜箔为主, 在ACF 玻璃端压接后之拉力试验, Toray 比信越科技有较高之拉力值表现, 故coverlay 以搭配 Toray 材料为最佳考虑。
4 、手机板(单十单产品):
无胶系铜箔材料因具备尺寸安定性、耐曲挠、电性游离等较三层材料有更好的表现, 故手机板(单十单产品) 之FCCL 以选用无胶系材料为宜，目前以杜邦太巨之AC ２ layer 材料为优先使用或其它local 厂商(新阳) ， Coverlay 以PI 1/2 mil 厚度为宜, 并搭配PTH 选镀制程以达曲挠 100K 次之功能性要求。
MLB 多层板若要求达到120K 之屈挠则可考虑以Nippon steel 2 layer 材料做为内层讯号层材料, 外层GND 仍以AC type 或新阳为主。
5 、低溢胶量之coverlay 产品:
鉴于被动组件尺寸已日益缩小(由0603 缩小成0402), SMT pad 也随之缩小, 因此coverlay 之溢胶量控制也更形重要, 除coverlay 压合参数须重新调校外, coverlay 胶厚也是要因之一, 故若coverlay PI 是1/2 mil厚度, 胶厚度以15 um 为宜，若coverlay PI 是1 mil 厚度, 胶厚度以 25 um 为宜。
6 、TFT LCD 单面板:
此类产品诉求为产品外观平整性高，总pitch 尺寸须稳定(例如+/- 0.05mm), 故材料选用仍以杜邦AC type 或新阳 2 layer 材料搭配 Apical type coverlay (例信越 CN233) 为首选。
7 、PDP 产品:
除非客户强烈要求用Nippon steel 材料否则材料选用同第4条为原则。搭配厂内R-T-R 镀金线之设立, 请以电镀金方式为镀层技术规格。
此部份产品之FCCL以使用高延展性电解铜箔即可, 供货商以杜邦太巨或律胜科技为主。Coverlay 视图面规格厚度而定。
2 、动态使用高曲折性产品( LVDS hing cable) :
此部份产品之FCCL 以使用RA 压延铜箔为主，供货商以 Toray 或 信越科技为主， Coverlay 视图面规格及搭配阻抗匹配控制来决定厚度要求， coverlay 供货商以信越科技较柔软具高耐折性为优先考虑。
3 、LCM 单一铜箔双面露出板:
此部份产品之铜箔以 1 oz 之RA纯铜箔为主, 在ACF 玻璃端压接后之拉力试验, Toray 比信越科技有较高之拉力值表现, 故coverlay 以搭配 Toray 材料为最佳考虑。
4 、手机板(单十单产品):
无胶系铜箔材料因具备尺寸安定性、耐曲挠、电性游离等较三层材料有更好的表现, 故手机板(单十单产品) 之FCCL 以选用无胶系材料为宜，目前以杜邦太巨之AC ２ layer 材料为优先使用或其它local 厂商(新阳) ， Coverlay 以PI 1/2 mil 厚度为宜, 并搭配PTH 选镀制程以达曲挠 100K 次之功能性要求。
MLB 多层板若要求达到120K 之屈挠则可考虑以Nippon steel 2 layer 材料做为内层讯号层材料, 外层GND 仍以AC type 或新阳为主。
5 、低溢胶量之coverlay 产品:
鉴于被动组件尺寸已日益缩小(由0603 缩小成0402), SMT pad 也随之缩小, 因此coverlay 之溢胶量控制也更形重要, 除coverlay 压合参数须重新调校外, coverlay 胶厚也是要因之一, 故若coverlay PI 是1/2 mil厚度, 胶厚度以15 um 为宜，若coverlay PI 是1 mil 厚度, 胶厚度以 25 um 为宜。
6 、TFT LCD 单面板:
此类产品诉求为产品外观平整性高，总pitch 尺寸须稳定(例如+/- 0.05mm), 故材料选用仍以杜邦AC type 或新阳 2 layer 材料搭配 Apical type coverlay (例信越 CN233) 为首选。
7 、PDP 产品:
除非客户强烈要求用Nippon steel 材料否则材料选用同第4条为原则。搭配厂内R-T-R 镀金线之设立, 请以电镀金方式为镀层技术规格。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条