1) sealing plate
密封板,包覆板
2) cover sheet
包覆板
1.
Analysis about part bulge during pressing test of 434 alloy cover sheet braze welding hot exchange for air separator;
434包覆板钎焊空分机换热器打压试验局部起鼓原因分析
3) full clad plate
全包覆板
4) board lining
用板包覆
5) sheathing
[英]['ʃi:ðiŋ] [美]['ʃiðɪŋ]
包板,被覆
6) sealing frame board
密封框板
1.
The technological measurement of external model is adopted in the process of making model of concavo-convex concerted sealing frame board.
在凹凸配合密封框板铸件的制模中,采用"一模两铸,蕊盒借用、拆活"的工艺措施,保证了产品质量,提高了工效,有效降低了制作费用。
补充资料:覆箔板
分子式:
CAS号:
性质:制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等,这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成,再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
CAS号:
性质:制造半导体元件及印制电路板的基础材料。如半导体工业用的材料硅、砷化镓、硅外延蓝宝石(SOS)、钆镓柘榴石(GGG)等,这些制造半导体元件用的基材均需单晶结构。由高纯度氧化铝(矾土)为主要原料经高压成型、高温烧成,再经切割、抛光制成的陶瓷基片是制造厚膜、薄膜电路的基础材料。覆铜箔层压板(简称覆箔板)是制造印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。是由酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(又称BT树脂)等与纸或玻璃纤维布与铜箔层压制成。
说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条