1) poly(pyromellitimido-1,4-phenylene)
聚均苯四酰亚胺-1,4-亚苯
2) poly(pyromellitic imide)
聚均苯四甲酰亚胺
3) Pyromellitic dimide
均苯四酰二亚胺
4) polypyromelliticimide
均苯型聚酰亚胺
1.
The polypyromelliticimide had been prepared through two-step method.
采用均苯四甲酸二酐和4,4’-二胺基二苯醚合成均苯型聚酰亚胺,考察了两步法合成聚酰亚胺过程中单体摩尔比、加料顺序、反应温度、反应时间对聚酰胺酸溶液粘度的影响,得到了中间体聚酰胺酸的最佳合成条件为,采用正加料法,单体PMDA/ODA摩尔配比为1。
5) Biphenyl-polyimide
联苯型聚酰亚胺
1.
Study of Imidization and Mechanical Properties of Biphenyl-polyimide Moulding Powder;
联苯型聚酰亚胺模塑粉亚胺化工艺及其力学性能的研究
6) PPTA
聚苯酰亚胺树脂
1.
Synthesis of the New Stationary Phase for High Performance Liquid Affinity Chro-matography with Dendritic Spacer Arm Using Poly (p-Phenyleneterephthalamide) (PPTA) as the Matrix;
以聚苯酰亚胺树脂微球为基体的树状间隔臂亲和色谱固定相的合成
补充资料：聚均苯四甲酰亚胺
分子式：
CAS号：
性质： 又称通用型聚酰亚胺。一种重要的缩聚型聚酰亚胺。由均苯四甲酸二酐与4,4′-二氨基二苯醚在二甲基乙酰胺中室温聚合，生成无色高分子量聚酰胺酸，再经高温300℃脱水酰亚胺化制得。白色粉末、密度1.4～1.5g/cm3，有突出的耐高温、耐辐射和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。在火焰中既不熔融也不燃烧。不溶于有机溶剂、不耐强碱。采用粉末冶金法，可将固体树脂在高温高压下制成型材坯料和精密部件，可用玻璃纤维进一步增强；由石墨和二硫化钼填充的制品适用作耐高温摩擦材料。薄膜、纤维、涂层等制品由聚酰胺酸溶液成型后，再高温脱水酰亚胺化。涂膜主要用作半导体钝化膜和等平面多层印制电路板层间绝缘膜以及液晶定向膜。薄膜则大量用作柔性印制电路板基材、耐高温电容介质材料，以及电机电器绝缘材料。
CAS号：
性质： 又称通用型聚酰亚胺。一种重要的缩聚型聚酰亚胺。由均苯四甲酸二酐与4,4′-二氨基二苯醚在二甲基乙酰胺中室温聚合，生成无色高分子量聚酰胺酸，再经高温300℃脱水酰亚胺化制得。白色粉末、密度1.4～1.5g/cm3，有突出的耐高温、耐辐射和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。在火焰中既不熔融也不燃烧。不溶于有机溶剂、不耐强碱。采用粉末冶金法，可将固体树脂在高温高压下制成型材坯料和精密部件，可用玻璃纤维进一步增强；由石墨和二硫化钼填充的制品适用作耐高温摩擦材料。薄膜、纤维、涂层等制品由聚酰胺酸溶液成型后，再高温脱水酰亚胺化。涂膜主要用作半导体钝化膜和等平面多层印制电路板层间绝缘膜以及液晶定向膜。薄膜则大量用作柔性印制电路板基材、耐高温电容介质材料，以及电机电器绝缘材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条