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1)  lapped wafer
经磨光晶圆
2)  lapping lapping wafer
刚磨光晶圆
3)  polished wafer
经抛光晶圆
4)  Wafer Grinder
晶圆磨床
1.
Research and Design of On-line Measurement System for Grinding Force of Wafer Grinder;
晶圆磨床磨削力在线测量系统的研究与设计
5)  disk emery cloth
圆盘磨光轮
6)  disk finishing machine
圆盘磨光机
补充资料:外圆磨床(包括万能外圆磨床)
代码:00208
设备名称:外圆磨床(包括万能外圆磨床)
型号规格:磨削工件≥Φ800×4000mm
计量单位:台
主要参数内容
国际先进国内先进国内一般国内落后评定方法及说明
     
(一)加工精度
    参照GB4685-84
1、外圆(Φ150×1500mm)
     
圆度允差(μm)
345>5 
圆柱度允差(μm)
566~12>12 
2、内圆(Φ60×100mm)
     
圆度允差(μm)
<445>5 
圆柱度允差(μm)
<555~10>10 
3、表面粗糙度Ra值(μm)
<0.160.160.32>0.32 
(二)自动化程度
     
1、自动修整砂轮和自动补偿装置
 
2、数控装置
 
3、自动测量装置
 
4、横进给加数控装置
  
5、数显装置
  
(三)噪声dB(A)
<8080~8182~83>83 
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参考词条