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1)  multiple bonding
多数个晶片接合
2)  die obnder
晶片接合机
3)  die bonding
晶片接合,晶片焊接
4)  direct wafer bonding
晶片直接键合
1.
Over coming lattice and orientation mismatch, direct wafer bonding allows fabricating of structures and devices which can get through hetero-epitaxial growth.
晶片直接键合技术是材料集成的一项新工艺,是近年来集成光电子领域的研究热点之一。
5)  polycrystalline silicon sheet
多晶硅片
1.
The polycrystalline silicon sheets with columnar grain structure are made by controlling the solidification processing of the silicon sheets.
通过对硅片凝固过程的控制,制得20mm×20mm×1,2mm具有柱状晶组织的多晶硅片,表面平整,晶粒平均尺寸0。
6)  porous lamellar crystal
多孔片晶
1.
The influence of potential on the microstructure of porous lamellar crystal was observed by scanning electron microscopy.
5mol/L Zn(NO3)2溶液为电解液,在聚苯乙烯球(polystyrene spheres,PS)模板的辅助下,采用电沉积方法制备了多孔片晶ZnO薄膜。
补充资料:氨酚伪麻片(日片)与氨苯伪麻片(夜片)
药物名称:氨酚伪麻片(日片)与氨苯伪麻片(夜片)

英文名:Compound paracetamol Combination Tablets

汉语拼音:

主要成分:日服片:对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱;夜服片:对乙酰氨基酚、盐酸伪麻黄碱、盐酸苯海拉明。

性状:日服片为白色,夜服片为蓝色。

药理作用:动物试验表明本品具有解热、镇痛、镇静作用,另可降低鼻气道阻力及粘膜血管的通透性。

药代动力学:

适应症:用于治疗感冒引起的发热、头痛、四肢疼痛、鼻塞、流涕、喷嚏等症状。

用法与用量: 白天服日服片,每日二次(8小时一次),每次1~2片。
晚上睡前服用夜服片,一日一次,每次1片。

不良反应:偶见。为轻度口干、口苦、上腹不适、困倦、多汗等。

禁忌症:对(包括日服片和夜服片)组分过敏者禁用。

注意事项: 1.每日不超过8片,疗程不超过7天。超量服用可产生头晕、失眠、神经质等症状。
2.心脏病、高血压、甲亢、糖尿病、青光眼、肺气肿等呼吸困难、前列腺肥大伴排尿困难者不宜服用。
3.避免与降压药或抗抑郁药同时服用,服药期间避免饮酒。
4.孕妇、哺乳期妇女使用前应咨询医生。
5.服用本品若症状未改善或伴高热,应及时停药。
6.对麻黄碱药理作用敏感者及老年人慎用。12岁以下儿童不宜服用。
7.夜用片服药期间可引起头晕、嗜睡,故不宜驾车、高空作业及操纵机器。

规格:每片含 日服片 夜服片
对乙酰氨基酚 0.325g 0.5g
盐酸伪麻黄碱 30mg 30mg
盐酸苯海拉明

贮藏:遮光,密闭保存。

有效期:暂定二年。

处方药:
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参考词条