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1)  planar magnetron sputtering system
平面磁控管溅镀系统
2)  magnetron sputtering system
磁控管溅镀系统
3)  coxial magnetron sputtering system
同轴磁控管溅镀系统
4)  Unbalanced magnetron sputtering system
非平衡磁控溅射系统
5)  sputtering system
溅镀系统
6)  planar magneton sputting
平面磁控溅射
补充资料:磁控溅射
分子式:
CAS号:

性质:用一个环形永久磁体在乎板形靶上产生环形磁场,在磁场作用下,电子被约束在一个环状空间内,形成高密度的等离子环。在等离子环内,电子不断地使Ar原子变成Ar离子,Ar离子被加速后打向靶表面,把靶内的原子溅射出来,沉积在基片上形成薄膜。若靶材为导体,溅射电源可用直流或射频电源,如靶材是绝缘体,则必须用射频电源。用多源共溅射加后处理法可制备双面薄膜。将基片放置在靶中心线上,称为正轴溅射,基片放在靶轴线外;称为偏轴溅射。磁控溅射是广泛采用的制膜方法。

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