1) soldering
[英]['sɔldə] [美]['sɑdɚ]
锡焊接合
2) solder joints
焊锡接点
1.
The results show that bolt constraints have a significant influence on the dynamic stress in solder joints.
建立了板级BGA封装跌落/冲击问题的三维有限元模型,采用Input-G方法对PCB板的变形及焊锡接点应力等动力学响应进行了分析,探讨了约束条件对计算结果的影响,对焊点剥离应力产生的机理进行了讨论,提出了快速估算焊点应力的等效静力学模型并分析了误差。
2.
However according to plenty of experiment results, the drop impact reliability of lead-free solder joints, which function as electric signal channels, thermal conductors and mechanical supports in microelectronic packages, exhibit orders of magnitude poorer performance than the lead-based solders.
本文首先采用四点动态弯曲方法对板级电子封装做了跌落冲击实验研究,通过数字图像相关方法测量了PCB板的挠度,用应变计方法测量PCB板中心位置的应变,分析了焊点的失效情况;其次,建立了板级封装四点动态弯曲实验有限元模型,研究了两种焊锡接点简化模型对PCB板变形和焊点应力应变的影响;分别采用线弹性模型、应变率相关的Johnson-Cook材料模型和率无关的弹塑性模型研究了应变率对焊锡接点力学行为的影响,预测了焊锡接点的破坏情况,并与动态四点弯曲实验结果进行了比较。
3) copper-tin soldering
铜锡焊接
4) Tinfoil Welding Method
锡膜焊接
6) solder alloy
焊锡合金
1.
The fine powders of the solder alloy are one of the key materials in the SMT, the requirement as following: the particle diameter is in 5 u m~ 74 u m, the shape is spherical and the distribution of the particle size is uniform.
表面组装技术(SMT)已广泛应用于电子工业中，而焊锡合金微粉是该技术的关键材料之一，通常要求：粉末粒径5～74μm，形状为球形，且粒径分布均匀。
2.
The fine powders of the solder alloy are one of the key materials in the SMT, the shape is spherical, the distribution of the particle size is uniform, the low content of oxygen and predominant antioxidant.
表面组装技术(SMT)已广泛用于电子工业,而焊锡合金微粉是该技术的关键材料之一。
补充资料：电接点压力表
分子式：
CAS号：
性质：主要由弹簧管压力表或膜片压力表或波纹管压力表附加反应压力限值的单触点或多触点电接触装置组成，可以对被测介质的压力或真空度进行声光报警和位式控制。由于随压力表指针移动的动触点和反应压力限值的定触点在接触的瞬间易产生火花和电弧现象，因此不宜用于有剧烈振动或有爆炸性混合物的场所。
CAS号：
性质：主要由弹簧管压力表或膜片压力表或波纹管压力表附加反应压力限值的单触点或多触点电接触装置组成，可以对被测介质的压力或真空度进行声光报警和位式控制。由于随压力表指针移动的动触点和反应压力限值的定触点在接触的瞬间易产生火花和电弧现象，因此不宜用于有剧烈振动或有爆炸性混合物的场所。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条