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1)  sealing of chip component
片状元件封装
2)  component encapsulation
元件封装
3)  Packaging component
封装元件
4)  SCSP
叠层芯片封装元件
1.
Thermal stress analysis and fatigue life prediction for solder joint of SCSP;
叠层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测
5)  chip component
片状元件
1.
To solve the problem of high sensitivity to position of component that exists in the algorithms widely used in Automatic Optical Inspection(AOI) for chip component, an automatic optical inspection algorithm is presented.
该文针对片状元件提出一种检测算法,根据元件局部特征区域的灰度变化,通过引入局部主波概率,利用主波特性描述标本图像与被测元件图像之间的相似度,从而判断元件是否存在缺陷并确定缺陷种类。
6)  uncased component
无封装元件
补充资料:Assembly晶粒封装

以树酯或陶瓷材料,将晶粒包在其中,以达到保护晶粒,隔绝环境污染的目的,而此一连串的加工过程,即称为晶粒封装(assembly)。封装的材料不同,其封装的作法亦不同,本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装,制程包括:芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」(导线架,即lead frame)→焊线→模压封装→稳定烘烤(使树酯物性稳定)→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic,通常用于消费性产品,如计算机、计算器,而以陶瓷作封装材料之ic,属于高性赖度之组件,通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。

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参考词条