说明:双击或选中下面任意单词,将显示该词的音标、读音、翻译等;选中中文或多个词,将显示翻译。
您的位置:首页 -> 词典 -> 溅射 阴极真空喷镀,阴极溅镀
1)  sputtering [英]['spʌtə]  [美]['spʌtɚ]
溅射 阴极真空喷镀,阴极溅镀
2)  cathode sputtering coating
阴极溅射镀膜
3)  cathode spatter
阴极溅射
4)  cathode sputtering
阴极溅射
1.
A new net-shape cathode sputtering target which has a simple structure and a high sputtering rate was put forward.
设计了一种网状阴极溅射靶,它是由多个空心阴极并列交叉组合而成。
2.
A new net\|shape cathode sputtering target which has a simple structure and a high sputtering was put forward.
研究设计了一种网状阴极溅射靶 ,它是由多个空心阴极并列交叉组合而成。
3.
The cathode sputtering of nickel base alloy Inconel 625 was studied in double glow discharge.
研究了双层辉光放电条件下镍基合金Inconel 6 2 5的阴极溅射行为。
5)  cathode sputtering chamber
阴极溅射室
6)  plasma type cathodlic are source-magnetron sputtering
等离子体型阴极弧源-磁控溅射镀
补充资料:溅射
分子式:
CAS号:

性质:以荷能粒子(常用气体正离子)轰击某种材料的靶面,而使靶材表面的原子或分子从中逸出的现象。利用它可使他种基体材料表面获得金属、合金或电介质薄膜。常见的有阴极溅射(直流溅射)、反应溅射、偏压溅射及射频溅射等,种类颇多。溅射薄膜通常是在惰性气体(如氩)的等离子体中制取。采用溅射工艺具有基体温度低,薄膜质纯,组织均匀密实,牢固性和重现性好等优点。适用于制造薄膜集成电路、片式引线器件和半导体器件等用。

说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
参考词条