1) high seal temperature
高密封温度
2) high temperature sealing
高温密封
1.
The author describes the fluidized bed calciner cooler in the Alcoa process AlFs3 technology developed by American Aluminum Industry Corporation,points out the drawbacks of the sealing structure,and proposes using the new structure with compressed air for high temperature sealing,a revamping measure based.
国内大型湿法磷酸装置设计的副产氟硅酸几乎多用于生产AlF3 ,介绍美国铝业公司开发的Alcoa流程生产AlF3 技术中的流化床煅烧冷却器 ,指出其密封结构的不足之处 ,提出在原结构基础上改用压缩空气进行高温密封的新结构 ,改造费用很少。
4) refractory seal
耐高温密封
5) high density package
高密度封装
1.
Miniaturized and high density packages get more and more versions,for example, MCM, SiP, flip wafer, etc.
随着市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求越来越高,要求其短小轻薄、功能高度集成、价格更加便宜、储空间更大,元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP)、倒装晶片(FC)等应用得越来越多。
补充资料：B形环密封
分子式：
CAS号：
性质：此类密封属径向自紧密封，以其密封垫圈横断面呈B形而得名。依靠B形环的两个波峰分别与端盖和简体端部的环形密封面接触，靠径向过盈来产生预紧密封比压。当内压作用后，B形环向外扩张，密封比压相应增大，以达到径向自紧。它的最大优点是在介质压力作用下，当联接系统的轴向刚度较低而产生轴向位移时，B形环密封结构仍能保持可靠的密封。
CAS号：
性质：此类密封属径向自紧密封，以其密封垫圈横断面呈B形而得名。依靠B形环的两个波峰分别与端盖和简体端部的环形密封面接触，靠径向过盈来产生预紧密封比压。当内压作用后，B形环向外扩张，密封比压相应增大，以达到径向自紧。它的最大优点是在介质压力作用下，当联接系统的轴向刚度较低而产生轴向位移时，B形环密封结构仍能保持可靠的密封。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条