1) surface metal
面层金属
2) overlaying metal
硬面层金属
1.
The alloy categories and microstructures of overlaying metal for hardfacing cored wire are discussed, and the development trends in the field are proposed.
综述了硬面药芯焊丝研究的最新进展,对硬面药芯焊丝材料进行了分类,探讨了硬面药芯焊丝硬面层金属的合金类型和显微组织,指出了未来研究的主要方向。
3) coating/metal interface
涂层/金属界面
4) metal-adhesive layer interface
金属-胶层界面
5) steel enamel interface
瓷层/金属界面
6) Double-side multilayer metallization
双面多层金属化
1.
Double-side multilayer metallization for power semiconductor slice;
功率半导体器件芯片双面多层金属化技术及应用
补充资料：硬面感光板
分子式：
CAS号：
性质：半导体掩模工艺中，不透明涂层较为坚硬和耐久的一种感光板。
CAS号：
性质：半导体掩模工艺中，不透明涂层较为坚硬和耐久的一种感光板。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条