1) hl-pbga
表面黏著，高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
2) ppga(plastic pin grid array)
塑胶针状矩阵封装
3) SMT Surface Mounted Technology
表面黏贴式封装
4) PBGA(plastic ball grid array)
塑封球栅阵列封装
5) plastic ball grid array (PBGA)
塑封焊球阵列封装
6) PBGA
塑料焊球阵列封装
1.
The popcorning effect of plastc ball grid array(PBGA)is analyzed using the method of fracture mechanics.
本文运用断裂力学法分析塑料焊球阵列封装(PBCA)的爆玉米花现象,专门对封装粘片中发生的裂纹,粘片中的裂纹增大以及焊料掩模和铜之间界面处裂纹增大进行研讨,通过两种方法(裂纹尖端开度位移法和有效裂纹闭合技术)确定裂纹尖端参数,诸如应变能释放率,应力强度系数及不同裂纹长度的相角。
补充资料：表面
表面
指人体或器官的外面或空腔的内面。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条