1) plain conductor
无镀层导体
2) metal-coated conductor
金属镀层导体
3) lead-free coating
无铅镀层
1.
Effect of N_2 on wettability of Sn-Ag-Cu solder on components/devices lead frame and lead-free coating;
N_2对Sn-Ag-Cu钎料与元器件引线无铅镀层润湿性的影响
4) tinned conductor
镀锡导体
5) sinter without copper plate
无镀层烧结
6) YBCO-coated conductor
YBCO镀膜导体
补充资料：铅-铅测年
分子式：
CAS号：
性质：238U和235U两个母体铀同位素的特性实质相同，所产生的放射性成因206,207Pb的方程可合并为（207Pb/206Pb）=[(235U/238U)]（t-1）。235U/238U现在的比值是1/137.8，利用非放射性成因‘稳定’204Pb作为参考同位素，作（207Pb/204Pb）与（206Pb/204Pb）的Pb-Pb等时线，应用方程计算年龄，式中（207Pb/204Pb）和(206Pb/204Pb)0是初始比值。
CAS号：
性质：238U和235U两个母体铀同位素的特性实质相同，所产生的放射性成因206,207Pb的方程可合并为（207Pb/206Pb）=[(235U/238U)]（t-1）。235U/238U现在的比值是1/137.8，利用非放射性成因‘稳定’204Pb作为参考同位素，作（207Pb/204Pb）与（206Pb/204Pb）的Pb-Pb等时线，应用方程计算年龄，式中（207Pb/204Pb）和(206Pb/204Pb)0是初始比值。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条