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1)  subhedral grain
半形的晶粒
2)  grain formation
晶粒的形成
3)  hypidioblastic
半自形变晶的
4)  hypidiomorphic granular
半自形粒状的
5)  panallotriomorphic granular
全他形晶粒状的
6)  hypidiomorphic granular texture
半自形晶粒状结构
补充资料:Assembly晶粒封装

以树酯或陶瓷材料,将晶粒包在其中,以达到保护晶粒,隔绝环境污染的目的,而此一连串的加工过程,即称为晶粒封装(assembly)。封装的材料不同,其封装的作法亦不同,本公司几乎都是以树酯材料作晶粒的封装,制程包括:芯片切割→晶粒目检→晶粒上「架」(导线架,即lead frame)→焊线→模压封装→稳定烘烤(使树酯物性稳定)→切框、弯脚成型→脚沾锡→盖印→完成。以树酯为材料之ic,通常用于消费性产品,如计算机、计算器,而以陶瓷作封装材料之ic,属于高性赖度之组件,通常用于飞弹、火箭等较精密的产品上。

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