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1)  bottom lead type
底部引线型
2)  bottom draw
底部吸引
3)  Bottom leaded plastic package
底部引线塑料封装
4)  wire substrate
引线衬底
1.
The preparation of metal bump and wire substrate have been researched,as well as flip-chip bonding technology.
对金属凸点、引线衬底的制备以及倒装焊接技术进行了研究。
5)  bottom traction
底部牵引力
6)  cavity bottom
型腔底部
1.
The removal of the condensed material in runner of the traditional typical structure of point gate of injection moulding was difficult when the cavity bottom of main runner was deep and long.
一般设计人员总是希望把型腔底部的厚度变薄,从而使主流道杯变浅,利于手工取浇道凝料。
补充资料:底部

底部——
       股价长期趋势线的最低部分。


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