1) moulded package
模压封装
2) transfer molding pack-age technology
压注模封装技术
4) Sealed mould
封装模具
5) molded with epoxy resin
模塑封装
6) module encapsulation
模块封装
1.
A design of module encapsulation of C programs by using class programming is proposed in this paper, based on analyzing the characteristics of C and C++ programs and illustrated by module encapsulation of multiple serial ports driver programming in single-chip computer system in order to improve the quality of programs.
在分析C程序和C++程序特点的基础上,以单片机系统多串口设备驱动程序的模块化设计为例,提出一种采用类设计思想,实现C程序模块封装的方案,以提高程序设计质量。
补充资料：橡胶模具、橡胶压模、橡胶硫化模
分子式：
CAS号：
性质：又称橡胶模具、橡胶压模、橡胶硫化模。用于压制橡胶产品的金属模型。一般用钢材(如45号钢)按图纸要求经机械加工而制得，并经热处理以提高其硬度及耐磨性。模具型腔与产品结构相同，型腔尺寸必须考虑不同橡胶的收缩率，在产品尺寸基础上进行放大或缩小，方可得到合适的产品尺寸。模具从工艺操作考虑还要设置流胶槽、启模口、定位销等。
CAS号：
性质：又称橡胶模具、橡胶压模、橡胶硫化模。用于压制橡胶产品的金属模型。一般用钢材(如45号钢)按图纸要求经机械加工而制得，并经热处理以提高其硬度及耐磨性。模具型腔与产品结构相同，型腔尺寸必须考虑不同橡胶的收缩率，在产品尺寸基础上进行放大或缩小，方可得到合适的产品尺寸。模具从工艺操作考虑还要设置流胶槽、启模口、定位销等。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条