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1)  Study on Pating Copper in Cyanide Free Bath
无氰镀铜工艺研究
2)  Craftwerk of Non-Cyanogen Copperizing
无氰镀铜工艺探讨
3)  cyanide-free electroplating process
无氰电镀工艺
4)  cyanide-free copper plating
无氰镀铜
1.
Advances in experimental study and production practice of cyanide-free copper plating—Part I
无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(一)
2.
Research and application of cyanide-free copper plating has made a certain progress and obtained effective achievements,but it still exists problem of low adhesion as plating on iron and steel substrates.
无氰镀铜的研究应用已取得一定的进展和成效,但在钢铁基体上镀铜仍存在结合力差的问题。
5)  cyanide-free alkaline copper plating process
无氰碱铜工艺
6)  Research status of cyanide-free gold electroplating
无氰镀金研究现状
补充资料:无氰电镀
分子式:
CAS号:

性质:在不含氰化物的溶液中进行的电镀。可减少氰化物对环境的污染,有利于操作工人的健康。已试验过的非氰络合剂有乙二胺、EDTA、酒石酸、柠檬酸、焦磷酸、氨三乙酸、亚硫酸盐、硫代硫酸盐等,用于电镀铜、锌、镉、金、银和铜-锡合金等。几乎所有镀种都有不同类型的无氰电镀槽液在生产中应用过,但一般络合剂的络合能力不如氰化物强,生产效率普遍较低。目前最有成效的是无氰镀锌溶液(铵盐镀锌、碱性镀锌、无氨镀锌溶液)和焦磷酸盐镀铜溶液,它们在生产中已得到广泛应用。

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参考词条