3) electronic packaging reliability
电子封装可靠性
4) Encapsulation Reliability Technology
封装工艺可靠性
5) IC packaging
芯片封装
1.
Finite element analysis of high acceleration and high precision stage for IC packaging;
面向芯片封装高加速度高精度气浮定位平台的有限元分析
2.
Based on the AC permanent magnetic synchronous linear motor in IC packaging devices, the fundamental principle of linear motor is introduced and a simple but effective model is established.
针对高速高精芯片封装平台的交流永磁直线同步电机驱动系统,阐述直线电机运行的基本机理,并建立简洁实用的数学驱动模型。
6) Package Reliability Thermal Optimization Design Technology
封装可靠性热优化设计技术
补充资料：必然性，可靠性
必然性，可靠性
certainty
必然性，可靠性[沈r侧nty;月oeToaep毗T‘] 预先确信某事件毫无疑问会实现.必然性是某事件可实现性的特征，且标上了最高水平的概率.在概率论中，必然性的概念是与必然事件(certain event)和以概率l出现的事件相联系的.在实践中，只要某事件的概率充分接近于1，人们就称之为必然性事件.
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条