1) reverse deformation process
反变形工艺
2) Anti-deformation manufacturing process
反变形制作工艺
3) deformation process
变形工艺
1.
Effect of deformation process on superplasticity of TC11 titanium alloy
变形工艺对TC11钛合金超塑性的影响
2.
The effect of deformation process parameters on microstructure and mechanical properties of as-hot rolled Si-Mn dual-phase steel were studied by controlled rolling and controlled cooling test.
以热轧Si-Mn系双相钢为研究对象,在实验室通过控制轧制和控制冷却实验,研究了变形工艺参数对高强热轧双相钢显微组织和力学性能的影响。
3.
The relationship of the heat deformation processes of the antirust aluminum alloy LF6 and its microstructure were studied.
研究了防锈铝合金LF6热变形工艺对组织的影响。
5) deformation parameter
变形工艺
1.
It is the key aspect of researching and production micro-alloyed steel to draw up deformation parameter.
变形工艺的制定是微合金高强度钢开发和生产的关键环节。
2.
The effects of deformation parameters on microstructure and phase transformation of the micro-alloyed high strength steel were analyzed.
分析比较了不同变形工艺参数对微合金高强度钢相变及组织的影响。
6) anti-deformation technique
抗变形工艺
1.
With regards to the deformation problems in parts manufacturing,the anti-deformation technique was studied from 3 aspects: manufacturing orientation,supportive structure and anti-deformation auxiliary structure.
针对零件制作的变形问题,从制作方向、支撑结构和抗变形辅助结构3个方面研究了抗变形工艺,并据此研究了大型零件的分割拼合技术。
补充资料：制作工艺
通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的65纳米，而45纳米和30纳米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。
提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑，也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条