1) COF FPC
COF挠性印制电路板
1.
The COF FPC production technology at home is in the primary stage of development.
COF挠性印制电路板,作为COF的重要组成部分之一,当前正处于技术和市场都快速增长的态势。
2) FPC
挠性印制电路板
1.
3-layer halogen-free FCCL was used to prepare double side FPC.
使用无卤三层法挠性覆铜板(FCCL)制备一款双面挠性印制电路板(FPC),在钻孔、沉镀铜、层压、化学镀金等关键的制程后检测基材的尺寸稳定性,结果表明该无卤FCCL具备优异的尺寸稳定性和可加工性。
3) flexible printed circuits boards
挠性印制电路基板
4) rigid-flex PCBs
刚挠印制电路板
1.
Using electroless plating copper or electroplate process on double-side PCBs or multi-layers rigid-flex PCBs, some metal can be deposited on the dielectric surface of PI or EP materials.
刚挠印制电路板所用材料与刚性印制电路板及挠性印制电路板的所用材料不同。
5) flexible printed circuit board
挠性印制线路板
1.
Study on hole metallization of flexible printed circuit board
挠性印制线路板孔金属化研究
6) flexible printed circuit
挠性印制电路
1.
The Technology of flexible printed circuit(FPC) has been developed rapidly in recent years.
近年来,挠性印制电路板(FPC)技术发展很快。
补充资料：[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide]
分子式：C16H16ClN3O3S
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条