1) IC Assembly process
集成电路封装工艺
2) IC package
集成电路封装
1.
Based on the progress of technology in IC and the development of IC package,the key steps of IC package,as well as the rules of developing are found out by means of consideration of internal and external factors.
本文结合了集成电路技术的进步 ,通过对集成电路封装发展的探索 ,找出了其中的关键步骤 ,提出了发展中的内外因素 ,摸索其规律 ,并作出了封装今后发展趋势的设
4) encapsulated integrated circuit
封装集成电路
5) packaged integrated circuit
封装的集成电路
补充资料：集成
同类著作汇集在一起（多用做书名）：《丛书～》ㄧ《中国古典戏曲论著～》。
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参考词条