1) RLC interconnect delay
RLC互连延时
1.
Extreme value analysis of RLC interconnect delay induced by process variations
工艺波动致RLC互连延时极值分析
2) RLC interconnect tree delay
RLC互连树延时
1.
Analysis of RLC interconnect tree delay based on "effective capacitance";
基于“有效电容”的RLC互连树延时分析
3) RLC interconnect
RLC互连
1.
Based on the equivalent Elmore delay and the concept of piecewise distributed parameters,an analytical model of RLC interconnect delay is presented.
基于等效Elmore延时模型和分段分布参数思想提出了一种RLC互连延时解析模型,该模型同时考虑了互连线温度分布效应和电感效应对延时的影响,更加贴近实际情况,在实际应用中具有重要意义。
2.
Analysis of RLC interconnect delay increase induced by thermal effects is presented.
针对热效应导致RLC互连延时增加的现象进行了研究。
4) RLC interconnect tree
RLC互连树
5) interconnect delay
互连延时
1.
This paper presented an innovative analytical delay model for RLC interconnects utilized in the estimation of interconnect delay for deep submicrometer VLSI circuits.
提出了用来评估深亚微米VLSI电路中RLC互连延时的一种新的解析延时模型。
补充资料：[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide]
分子式：C16H16ClN3O3S
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条