2) tungsten-silver contact alloy
钨银电触头合金
3) tungsten-silver contact alloy,tungsten-silver contact metal
钨银电触头合金<冶>
4) contact alloy; contact metal
电触头合金
5) Silvelmet
西维尔梅特银钨电触头合金
6) Ag Cu alloy contact wire
银铜合金接触线
1.
This paper discusses the factors affecting the properties of Ag Cu alloy contact wire and presents the preventive measures accordingly.
本文阐述了影响银铜合金接触线性能的各种因素 ,并指出了应采取的相应措施及注意事项。
补充资料：银合金
分子式：
CAS号：
性质：以银为基与其他金属组成的合金。它的应用主要有：(1)银基钎料，主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系；(2)银基接触材料，主要有银铜合金(AgCu3、AgCu7.5)，还有银-氧化镉合金和银镍合金；(3)银基电阻材料，银锰锡合金的电阻系数适中，电阻温度系数低，对铜热电势小，可用作标准电阻及电位器绕组材料；(4)银基电镀材料，常用的有AgSn3～5，AgPb0.4～0.7，AgPd3～5等；(5)银基牙科材料，银汞合金又称汞齐，是以汞为溶剂，银铜锡锌为合金粉，经研磨发生反应而形成的一种合金，是较理想的镶牙材料。
CAS号：
性质：以银为基与其他金属组成的合金。它的应用主要有：(1)银基钎料，主要是以银铜锌合金为基础组成的合金系列，如AgCuZn系、AgCuZnCd系、AgCuZnNi系；(2)银基接触材料，主要有银铜合金(AgCu3、AgCu7.5)，还有银-氧化镉合金和银镍合金；(3)银基电阻材料，银锰锡合金的电阻系数适中，电阻温度系数低，对铜热电势小，可用作标准电阻及电位器绕组材料；(4)银基电镀材料，常用的有AgSn3～5，AgPb0.4～0.7，AgPd3～5等；(5)银基牙科材料，银汞合金又称汞齐，是以汞为溶剂，银铜锡锌为合金粉，经研磨发生反应而形成的一种合金，是较理想的镶牙材料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条