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1)  Plastic package mould
塑料封装模具
2)  encapsulating molding
塑封模具
1.
Analysis of the force of encapsulating molding;
塑封模具设计中力的分析与计算
3)  plastic capsulation
塑料封装
1.
In the paper,resin material,the transfer molding mechanism,craft process and control as well as the mold of plastic capsulation of microelectronic components are analyzed and researched.
对微电子塑料封装所用树脂材料、树脂的传递、模塑成型机理、工艺过程及控制、塑料封装所采用的模具作了分析研究,将封装材料、工艺过程和模具设计三者紧密联系起来,为微电子塑料封装相关企业提供一个合理的参考依据。
4)  plastic package
塑料封装
1.
The finite element analysis on moisture diffusion in microelectronic plastic packages during moisture preconditioning by using a commercial FEA software is studied and modeled.
塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同。
2.
A new kind of pulse laser on tunnel junction with plastic package is reported.
报道了一种新型塑料封装隧道结脉冲半导体激光器。
5)  molded with epoxy resin
模塑封装
6)  Sealed mould
封装模具
补充资料:吹塑模具设计与加工

循环快,寿命长的吹塑模具的设计与制造是吹塑成型工业的发展所需求的。决定模具效率的要素有:l)材料;2)冷却;3)切坯口设计;4)排气。


制作模具的材料必须具有高导热性能和足够的切坯口刀刃强度。当前铝70/75是制作大多数模具用的高级合金。由于该金属的机加工性能好,故模腔通常采用机器切削而成。被铜合金模具也有高传热性和良好耐蚀性。然而,其成本高,价格贵,又因其比重三倍于铝,可能在成型机械上的磨损比较严重。被钢合金模具易于用焊接法或镶嵌法修复。


铸铝模具的导热性能比切削铝模具的差些。模腔的切坯口通常需要破铜合金或不锈钢镶嵌,因为铸铝的强度和硬度满足不了切坯口刀刃的要求。


柯克合金(锌)铸件可在钢制母模上制作。模腔和底板浇注成确定的尺寸。由于柯克合金的强度不足以切断塑料,操作孔和肩区用被铜合金或不锈钢镶嵌。底部和颈部亦用这两种金属镶嵌。浇铸模具也可以用浇铸被铜合金制作。浇铸被钢模腔比较容易,因为是依靠加压或重力浇铸。这些模腔有许多由钢制母模或陶瓷模具生产的精细部件。


冷却在模具设计中占有挑战性的和十分重要的意义。钻孔式冷却管线装设在最需要冷却的地方。为了进行较好的生产控制,大多数模具均设计有数个独立的冷却区。颈部与底部需要排出的热量最多,因而要求最有效的冷却。


切坯口。切坯口区的设计深度可能成为部件产量与质量的重大因素。切坯口区是部件吹塑时过量塑料进人的地方。切坯口的类型与形状可能决定一个部件的焊接情况。


对于较硬的树脂而言,需要采用钢或被铜合金作切坯口材料。有时候切坯口区要用气吹,以加速塑料冷却,去除多余的材料,防止部件畸变。


排气。在部件吹塑成型时,为了使气体迅速逸出,必须使模具排气。最常见而经济的排气方法是表面排气。对模腔进行深度喷砂或纹理处理也有助于排气。要排气的另一个重要原因(对那些塑料必须吹入到紧密窄小区间的部件而言)是为显示出细部。

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参考词条