1) sulphate bath
硫酸盐镀液
1.
Sn-Bi films were electrodeposited on Cu substrate from a sulphate bath.
采用硫酸盐镀液在铜基体上电沉积Sn-Bi镀层,利用能谱仪(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究了电沉积参数对镀层成分和微观结构的影响。
2) sulfate copper electroplating
硫酸盐镀铜
1.
Advantages and disadvantages of dye type brightener of sulfate copper electroplating;
目前光亮硫酸盐镀铜生产中,国产的MN型光亮剂与进口复配的染料型光亮剂并行使用,这2种类型光亮剂各有优缺点。
3) sulfate zinc electroplating
硫酸盐镀锌
4) bright sulfate Sn plating
光亮硫酸盐镀锡
1.
Process and production in practice of bright sulfate Sn plating;
光亮硫酸盐镀锡工艺及生产实践
5) Copper sulfate electroplating wastewater
硫酸盐镀铜废水
6) sulphate solutions
硫酸盐溶液
1.
Removal of Fe(Ⅲ) from sulphate solutions by synergistic extraction using N_(235)-TBP mixed solvent systems;
用N_(235)-TBP混合体系从硫酸盐溶液中协同萃取除铁
补充资料：硫酸铜性质
硫酸铜性质
硫酸铜晶体的结构和性质
1、硫酸铜晶体的结构
水是极性很强的分子，水分子里的氧原子有孤对电子，硫酸铜里的铜离子cu2+有空轨道，每个cu2+可以跟四个水分子形成配位键，这就是我们熟悉的水合铜离子[cu(h2o)4]2+，其结构式可表示如下：
另外，每个离子还可与一个水分子里的h原子形成氢键。所以，硫酸铜晶体的化学式可写为[cu(h2o)4]so4·h2o，习惯上简写为cuso4·5h2o，其中五个水分子的结合方式是有所不同的。
在结晶水合物里，无论是和金属离子形成配位键结合的水分子，还是通过氢键结合的水分子，统称为结晶水。
2、硫酸铜晶体受热分解的过程
硫酸铜晶体受热时逐步失去结晶水的过程，可表示如下：
在250℃以下，cuso4·5h2o失掉的结晶水是全量的五分之四，剩下的一份水需要在较高的温度下方可失去，这说明有一份水比其他四份水结合得牢固。由此也可证明，硫酸铜晶体的组成应以[cu(h2o)4][so4·h2o]表示。
硫酸铜晶体受热失去结晶水时，如果温度过高，则发生分解：
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。