1) Insulation potting material
绝缘灌封材料
2) high temperature-resistant insulating fill
耐高温绝缘灌封料
3) embedding compound
灌封绝缘膏
4) encapsulating material
灌封材料
1.
Study on modified epoxy resin-encapsulating materials
改性环氧树脂灌封材料的研制
2.
Milled glass fiber (MG)/polyurethane (PU)/epoxy resin (EP) encapsulating material was prepared by vacuum priming.
采用真空灌注工艺,制备磨碎玻璃纤维(MG)／聚氨酯(PU)／环氧(EP)灌封材料,并对其力学性能和微观结构进行研究。
3.
Epoxy resin/nano-silica encapsulating materials were obtained from in situ polymerization, and microstructure and properties of the materials were investigated by transmission electron microscopy(TEM),scanning electron microscopy(SEM) and differential scanning calorimetry(DSC).
采用原位聚合法制备了环氧树脂/纳米S iO2灌封材料。
5) encapsulating materials
灌封材料
1.
Properties of Epoxy Encapsulating Materials;
环氧树脂灌封材料性能研究
2.
Study on synthesis and mechanics performance of encapsulating materials based on nano-SiO_2/epoxy resin
纳米SiO_2/环氧树脂灌封材料的制备和力学性能研究
3.
This paper mainly described the research on rheological property,high thermal stability,flame retardant,the influence of catalyst and insulating heat conduction of organic silicon encapsulating materials,which greatly apply on electronic equipment and large scale integrated circuit and so forth.
本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展。
6) Potting material
灌封材料
1.
The properties and typical applications of polyurethane isolate potting materials were reviewed.
介绍了聚氨酯绝缘灌封材料的性能特点及典型应用。
2.
This paper introduces the performances demands and the development of potting materials using in electronic equipment, and the sorts of potting materials.
本文介绍了灌封材料在电子器件封装中的作用、国内外的灌封材料的种类,指出了传统灌封材料的不足,及研制绝缘导热灌封材料的重要意义。
补充资料：耐高温绝缘材料
通常指在绝缘耐热等级为 F级及以上（见绝缘耐热等级和热老化试验）具有良好的耐热性和热稳定性的电绝缘材料，它们能经受长期工作温度和反复过载的短时温升而不丧失其所需介电性能和力学性能。提高绝缘材料的耐热性将能使电工设备运行可靠,寿命提高,减小体积或提高容量。提高绝缘材料耐热性的途径有增加分子链的刚性,即使其含有较多的笨环和杂环;提高结晶性聚合物的结晶度；增加交联树脂的交联密度。提高绝缘材料热稳定性的途径有,在高分子链中避免弱键,使之具有较高的键能；在高分子链中避免连续的亚甲基婘CH2婙等易于氧化、裂解的基团的存在，并尽量引入较大比例的芳杂环结构。现在已开发了一系列耐高温绝缘材料，例如以Kapton为代表的聚酰亚胺。它以均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚为原料。聚酰亚胺玻璃化温度为 285℃，能在250℃左右长期使用，短期使用温度可达480℃，将聚酰亚胺制成的薄膜和铝片一起加热，在铝片开始熔化时,亚胺薄膜不但能保持原状,而且还有一定的强度。商品名为Upilex的新型聚酰亚胺是采用联苯四甲酸酐代替均苯四甲酸酐作为酸组分,其玻璃化温度高于500℃，热分解温度达640℃。双马来酰亚胺系树脂，经180℃固化和230～246℃后固化，能得到耐200～230℃的制品。由对笨二甲醛和三甲基吡啶合成的PSP树脂在 250℃可耐1万小时，即使在400℃也能耐10小时。
采用有机与无机填料的复合，如用碳纤维、硼纤维、氧化铝纤维、磷酸盐纤维的复合，可取得更高的耐热、高强度绝缘材料。目前环氧玻璃纤维复合材料是制造印刷电路板的主要材料。具有更高耐热性的，以聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)为基材的注射成型印刷电路板已开始应用。
采用有机与无机填料的复合，如用碳纤维、硼纤维、氧化铝纤维、磷酸盐纤维的复合，可取得更高的耐热、高强度绝缘材料。目前环氧玻璃纤维复合材料是制造印刷电路板的主要材料。具有更高耐热性的，以聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)为基材的注射成型印刷电路板已开始应用。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条