3) synthesized substrates
复合基底
1.
The CPW MEMS microstrip of synthesized substrates is designed,and its some microscale effect are studied.
设计了复合基底的微机械共面波导腔结构的微机械微带传输线,研究了它的相关微尺度效应。
4) base metal alloy
基底合金
1.
The shrinkage of base metal alloy is greater, that can affect the fit of the denture framework.
前言 高熔基底合金作为一种经济的修复材料普遍应用于口腔临床。
5) Pd-Ag composite alloy membrane
钯-银合金复合膜
6) hastelloy substrate
NiCr合金基底
1.
An analysis of CeO_2 films on the hastelloy substrates deposited by laser ablation with Ar~+ ion beam assistance;
NiCr合金基底上离子源辅助激光制备CeO_2薄膜及其结构分析
补充资料：活性银基合金浆料
分子式：
CAS号：
性质：是银基合金的全金属(无玻璃)厚膜导体浆料。合金成分为：34.25％铜、1.75％钛、1.0％锡，余为银。粒度大部分为15～20μm。活性大、黏结性能很好、电阻系数小、节约贵金属、成本低、真空烧成。电阻系数2.3×10-2Ω·mm2/m，烧成膜附着拉力>21.9MPa，分别是传统6160银浆的1/4和2.5倍；可焊性及烧成后印刷性能与6160相同与烧成温度880℃。先制备银基合金，再制浆和印刷烧成。新型浆料应用前景好、用作厚膜导体。
CAS号：
性质：是银基合金的全金属(无玻璃)厚膜导体浆料。合金成分为：34.25％铜、1.75％钛、1.0％锡，余为银。粒度大部分为15～20μm。活性大、黏结性能很好、电阻系数小、节约贵金属、成本低、真空烧成。电阻系数2.3×10-2Ω·mm2/m，烧成膜附着拉力>21.9MPa，分别是传统6160银浆的1/4和2.5倍；可焊性及烧成后印刷性能与6160相同与烧成温度880℃。先制备银基合金，再制浆和印刷烧成。新型浆料应用前景好、用作厚膜导体。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条