1) Sn-based solder
Sn基钎料
1.
In order to prevent lead from polluting the natural environment,the research work on lead-free Sn-based solder and its related performance has been carried out extensively at present.
综述了通过改变添加的合金元素种类、温度和Cu基板上的金属镀层,Sn基钎料润湿力以及界面组织形态的变化,提出了在不同实验条件下Sn基钎料的反应润湿性能不同的观点。
4) Sn-37Pb solder
Sn-37Pb钎料
5) Sn-Cu solder
Sn-Cu钎料
1.
Effect of Cu content on IMC between Sn-Cu solder and Cu and Ni substrates;
铜含量对Sn-Cu钎料与Cu、Ni基板钎焊界面IMC的影响
6) Sn-Pb solder
Sn-Pb钎料
1.
The traditional Sn-Pb solder alloys and other solder alloys based on Pb have lowly mechanical properties except for their poison.
传统的Sn-Pb钎料及Pb基软钎料除有毒外,还存在力学性能方面的问题。
补充资料：[3-(aminosulfonyl)-4-chloro-N-(2.3-dihydro-2-methyl-1H-indol-1-yl)benzamide]
分子式：C16H16ClN3O3S
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
分子量：365.5
CAS号：26807-65-8
性质：暂无
制备方法：暂无
用途：用于轻、中度原发性高血压。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条