1) silver-based solder
银基焊料
1.
Experiments were made on tungsten and copper using nickel-based solder,copper-based solder,silver-based solder and gold-based solder,the shear strength of joint and analysis of scanning electron microscopy show that diffusion layers of weld are thin and the joint have a high strength when using silver-based solder and gold-based solder braze tungsten and copper.
采用镍基焊料、铜基焊料、银基焊料、金基焊料对钨、铜进行真空钎焊实验,接头的剪切强度和扫描电镜分析表明,用银基焊料、金基焊料焊接钨、铜,焊缝扩散层薄,接头强度高,银基焊料中的活性元素钛对母材的浸润性好。
2) copper solder
铜基锡银焊料
1.
A new method for the simultaneous dissolution and determination of tin and silver in copper solder was reported.
提出了简单、快速地同时溶解及测定铜基锡银焊料中锡银的新方法。
3) silver-tin solder
银锡焊料
1.
Determination of trace lead in silver-tin solder with flame atomic absorption spectrum;
火焰原子吸收光谱法测定银锡焊料中的微量铅
4) silver cadmium flux
银镉焊料
补充资料：锡铅合金焊料
分子式：
CAS号：
性质：工业上广泛使用的一种软钎焊料。加入铅可降低熔点，并与锡形成熔点仅183℃的共晶体。熔融法制备。含铅50％的焊料俗称二分焊料，强度高，结晶温度范围为183～214℃，是一种常用焊料。含铅38.1％(共晶成分)的焊料俗称三分焊料，其组织全部为共晶体，熔点仅183℃，在电工中得到广泛应用，又称为共晶焊料。
CAS号：
性质：工业上广泛使用的一种软钎焊料。加入铅可降低熔点，并与锡形成熔点仅183℃的共晶体。熔融法制备。含铅50％的焊料俗称二分焊料，强度高，结晶温度范围为183～214℃，是一种常用焊料。含铅38.1％(共晶成分)的焊料俗称三分焊料，其组织全部为共晶体，熔点仅183℃，在电工中得到广泛应用，又称为共晶焊料。
说明：补充资料仅用于学习参考，请勿用于其它任何用途。
参考词条